碳納米管結(jié)合碳納米管的結(jié)構(gòu)和導(dǎo)熱特性，其在熱管理技術(shù)中的潛在應(yīng)用方向主要包括：

（1）將各種案件基體中的熱傳遞到網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)中，然后開發(fā)高性能導(dǎo)熱樹脂、電子填料或粘合劑

（2）構(gòu)建自支撐碳納米管膜結(jié)構(gòu)，通過調(diào)制碳納米管的方向分布，實(shí)現(xiàn)不同方向的傳熱；

（3）發(fā)展米管直陣列結(jié)構(gòu)，通過管間填充和兩端復(fù)合，沿碳納米管高熱導(dǎo)率軸向傳輸熱量，為兩個界面之間的熱傳輸提供有用的通道，開發(fā)高性能。

    常見的基于碳納米管的TMS主要分為三類，按制造復(fù)雜性的順序排列如下：碳納米管和碳納米管與金屬顆粒在案件基體中的均勻混合，碳納米管在襯底上的垂直排列和生長，以及芯片和熱分布器之間的兩側(cè)排列。

    在碳納米管TMS中，碳納米管各向?qū)缘慕Y(jié)構(gòu)特性和與其他材料接觸過熱的問題是研究人員關(guān)注研究方向的問題。電子設(shè)備的總熱陽通常包括設(shè)備本身對環(huán)境的熱耗散和TIM之間的接觸。功率損失的增加是一種趨勢，需要具有更高性能、敏感詞熱陽和長期可靠性的熱水果材料。